金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，思特威（上海）电子科技股份有限公司申请一项名为“图像传感芯片的形成方法及图像传感芯片”的专利，公开号 CN 119300493 A，申请日期为 2023 年 6 月。

专利摘要显示，一种图像传感芯片的形成方法，包括提供掩模版，所述掩模版包括第一曝光区、第二曝光区和第三曝光区；提供待曝光的基板，采用掩模版对基板的表面进行第一图形化处理，第一图形化处理包括采用第一曝光区在基板的表面形成第一逻辑电路区；采用掩模版对基板的表面进行第二图形化处理，第二图形化处理包括采用第二曝光区在基板的表面形成第二逻辑电路区，采用掩模版对基板的表面进行第三图形化处理，第三图形化处理包括采用第三曝光区在基板的表面形成像素区本申请还涉及一种图像传感芯片。

天眼查资料显示，思特威（上海）电子科技股份有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40001万人民币，实缴资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，思特威（上海）电子科技股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目3次，知识产权方面有商标信息129条，专利信息546条，此外企业还拥有行政许可18个。

来源：金融界

发布于：北京市