思特威申请图像传感芯片相关专利，形成方法及芯片专利

金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，思特威（上海）电子科技股份有限公司申请一项名为“图像传感芯片的形成方法及图像传感芯片”的专利，公开号 CN 119300493 A，申请日期为 2023 年 6 月。 专利摘要显示，一种图像传感芯片的形成方法，包括提供掩模版，所述掩模版包括第一曝光区、第二曝光区和第三曝光区；提供待曝光的基板，采用掩模版对基板的表面进行第一图形化处理，第一图形......【更多...】

2025-01-23